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    表面處理解決方案


    在某種特殊需求使用的情況下,使得連接線需要擔負起既具有電磁屏蔽功能又不改變其柔性特點、接地功能以及標識等相應功能的情況下,即需要對線材線身的表面作一些特殊處理,主要處理方案有三種:激光處理、銀漿印刷處理以及標識印刷處理。


    一、激光鐳射工藝的特點和優勢

    激光切割是用聚焦鏡將CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化,同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料,并使激光束與材料沿一定軌跡作相對運動,從而形成一定形狀的切割縫隙。


    它具有以下優點:

    1、精度高:定位精度0.05mm,重復定位精度0.02mm。

    2、切縫窄:激光束聚焦成很小的光點,使焦點處達到很高的功率密度,材料很快加熱至氣化程度,蒸發形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動,使孔洞連續形成寬度很窄的切縫。切縫一般為0.1-0.2mm;

    3、切割面光滑:切割面無毛刺,切口表面粗糙度一般控制在Ral2.5;A內;

    4、速度快切割速度可達l0m/min,比線切割的速度更快;

    5、切割質量好:無接觸切割,切邊受熱影響很小,基本沒有工件熱變形,完全避免材料沖剪時形成的塌邊,切縫一般不需要二次加工;

    6、不損傷工件:激光切割頭不會與材料表面相接觸,不會劃傷產品。排線定制


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    二、銀漿印刷處理

    印刷導電銀漿是專為電阻式和電容式觸摸屏回路導線設計的低溫烘烤型導電銀漿,它是由高性能樹脂和導電性極佳的銀粉精研制作而成,適合用于FFC,CABLE,FPC以及其它平面條形、片狀電子產品。有著優良的印刷性、導電性、硬度和附著力、抗氧化性能優異等特點。


    導電銀漿的應用:

    薄膜開關、軟性線路、跳舞毯線路、玩具線路、手寫板線路、電子琴線路、電腦鍵盤線路、遙控器等產物上打印運用。


    導電銀漿的特性:

    1. 無機物或金屬粉末很均勻的渙散在有機樹脂里,所以它具有很好的印刷特性;

    2. 固化后的銀漿內部安排細密,而且具有極好的外表硬度, 此種結構給予導電銀漿優異的導電性,耐磨損和耐腐蝕性;

    3. 電阻低,導電性能高,抗氧化性和印刷直線性優良;

    4. 極好的彈性和杰出的對聚酯薄膜的附著力,曲撓性能優良;


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    三、標識印刷處理方案

    產品需要追溯性標識印刷時,可以根據需求作定制化表面印刷處理,通常是產品基本屬性參數、接插端應用標示、LOGO等內容。工藝可采用常規印刷及噴碼方式。


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